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時間:2023-07-01 來源:本站點擊:32362次
因为从7纳米开始,芯片的设计和制造难度提升明显,目前全球仅有三星和台积电掌握相关工艺。,按照计划,阿耳忒弥斯3号可能会在2025年执行。
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因为从7纳米开始,芯片的设计和制造难度提升明显,目前全球仅有三星和台积电掌握相关工艺。,按照计划,阿耳忒弥斯3号可能会在2025年执行。