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時間:2023-06-07 來源:本站點擊:63998次
美国芯片制造人才短缺,也缺乏原材料、IC设计、封装测试等上下游业者。,第三个是高密度动态拣选解决方案,主要通过在托盘式货架的首层使用多排垂直悬挂袋的方式来提高储存密度和拣选效率,而3D视觉自动拣选技术主要采用PHOTNEO三维视觉拣选工作站,通过智能算法和机器视觉,可以实现对任意物体的拣选。。
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